今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

OPPO Reno 12系列强势回归，全球发布在即！搭载天玑芯片，性能再升级

北京，2024年6月17日 - 备受期待的OPPO Reno 12系列将于本月正式在全球市场亮相！此次发布，OPPO将带来多款全新产品，包括标准版和Pro版，满足不同消费者的需求。据悉，该系列机型将搭载联发科最新的天玑芯片，在性能方面将获得显著提升。

OPPO Reno系列一直以其时尚的设计和强劲的拍照能力而著称。Reno 12系列也不例外，在外观方面，该系列延续了Reno系列一贯的优雅风格，采用全新配色，更加年轻时尚。在拍照方面，Reno 12系列搭载了全新的AI拍照功能，能够为用户带来更加出色的拍照体验。

此次发布的Reno 12系列，还将搭载联发科最新的天玑芯片。天玑芯片采用台积电最新的5nm制程工艺打造，性能强劲且功耗低。得益于天玑芯片的加持，Reno 12系列在性能方面将获得显著提升，能够为用户带来更加流畅的使用体验。

OPPO Reno 12系列的发布，标志着OPPO在全球智能手机市场又迈进了一大步。随着Reno 12系列的上市，OPPO将能够为全球消费者提供更加优质的智能手机产品和服务。

以下是一些关于OPPO Reno 12系列的更多信息：

• 预计上市时间：2024年6月
• 产品型号：标准版、Pro版
• 处理器：联发科天玑芯片
• 设计：时尚、年轻
• 拍照：AI拍照功能
• 性能：强劲
• 功耗：低

OPPO Reno 12系列的具体价格和配置信息，官方尚未公布。让我们拭目以待，期待OPPO Reno 12系列的精彩表现！